Tokio

Dip Powder System

DIP POWDER SYSTEM

1.BOND – COD 14476
Equilibria el pH de la uña y limpia la superficie.

2.BASE – COD 14483
Secado rápido. Su fórmula garantiza una mejor absorción del Clear Powder.

3.ACTIVATOR – COD 14490
Aporta una rápida polimerización del polvo sin calor.

4.TOP COAT – COD 14506
Aporta brillo. Secado Fast Drying.

CLEAR POWDER – COD 14513
Protege la vitalidad de la uña.


• Cruelty Free / • Hipoalergénico / • 9 Free


1.

PASO A PASO

| basic color

sl-previous-arrow
1.

1.

Pulimos con un buffer 100/180, para eliminar el brillo y la oleosidad natural de la uña. Removemos con una brocha el excedente.
2.

2.

Aplicamos BOND sobre la superficie de la uña para equilibrar el PH y dejamos secar.
3.

3.

Aplicamos una fina capa de BASE, cubriendo un 80% de la uña (sin llegar a la cutícula).
4.

4.

Inmediatamente sumergimos la uña en el CLEAR POWDER. Removemos con una brocha el excedente.
5.

5.

Aplicamos la BASE y sumergimos la uña en el DIP POWDER elegido. Removemos el excedente. Aplicamos una segunda y tercer capa.
6.

6.

Colocamos el ACTIVATOR. Pulimos para conseguir un acabado suave y liso con un buffer 100/180.
Removemos con una brocha el excedente, y volvemos a aplicar.
7.

7.

Colocamos el TOP COAT dejando sacar y aplicamos una segunda capa para lograr mayor protección y brillo.
sl-next-arrow
Dip Powder System

You May Also Like