Tokio

Dip Powder System

DIP POWDER SYSTEM

1.BONDCOD 14476
Equilibria el pH de la uña y limpia la superficie.

2.BASECOD 14483
Secado rápido. Su fórmula garantiza una mejor absorción del Clear Powder.

3.ACTIVATORCOD 14490
Aporta una rápida polimerización del polvo sin calor.

4.TOP COATCOD 14506
Aporta brillo. Secado Fast Drying.

CLEAR POWDERCOD 14513
Protege la vitalidad de la uña.


• Cruelty Free / • Hipoalergénico / • 9 Free


1.

PASO A PASO

| basic color

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1.

1.

Pulimos con un buffer 100/180, para eliminar el brillo y la oleosidad natural de la uña. Removemos con una brocha el excedente.
2.

2.

Aplicamos BOND sobre la superficie de la uña para equilibrar el PH y dejamos secar.
3.

3.

Aplicamos una fina capa de BASE, cubriendo un 80% de la uña (sin llegar a la cutícula).
4.

4.

Inmediatamente sumergimos la uña en el CLEAR POWDER. Removemos con una brocha el excedente.
5.

5.

Aplicamos la BASE y sumergimos la uña en el DIP POWDER elegido. Removemos el excedente. Aplicamos una segunda y tercer capa.
6.

6.

Colocamos el ACTIVATOR. Pulimos para conseguir un acabado suave y liso con un buffer 100/180.
Removemos con una brocha el excedente, y volvemos a aplicar.
7.

7.

Colocamos el TOP COAT dejando sacar y aplicamos una segunda capa para lograr mayor protección y brillo.
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